电子组件半成品输送模板

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专利类型
实用新型
申请号
CN200520106571.X
申请日
2005-08-31
公开(公告)号
CN2827896Y
公开(公告)日
2006-10-18
发明(设计)人
林建良
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
B65D136
IPC分类号
B65D21032
代理机构
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人
孙皓晨
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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林建良 .
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