一种厚膜电阻浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510270966.1

申请日：

2015-05-25

公开(公告)号：

CN104916345A

公开(公告)日：

2015-09-16

发明(设计)人：

张继华唐新宇陈宏伟杨传仁

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

H01B120

IPC分类号：

H01C700

代理机构：

电子科技大学专利中心 51203

代理人：

李明光

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-16	公开	公开
2015-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629191394 IPC(主分类):H01B 1/20 专利申请号:2015102709661 申请日:20150525
2017-06-13	授权	授权
2022-12-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01B 1/20 登记生效日:20221216 变更事项:专利权人变更前权利人:电子科技大学变更后权利人:成都迈科科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更后权利人:611731 四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心D136号

共 50 条

[1]

一种厚膜电阻浆料及其制备方法 [P].

刘杰 .

中国专利 :CN105047254A ,2015-11-11

[2]

一种基板厚膜电路电阻浆料及其制备方法 [P].

王梓宇 .

中国专利 :CN104575670A ,2015-04-29

[3]

一种厚膜电阻浆料及其制备方法 [P].

邱广茂 .

中国专利 :CN106328251A ,2017-01-11

[4]

一种厚膜电阻浆料及其制备方法 [P].

周天毫 .

中国专利 :CN109102918A ,2018-12-28

[5]

碳粉掺杂钼基厚膜电阻浆料及其制备方法 [P].

刘杰 .

中国专利 :CN105139916A ,2015-12-09

[6]

一种厚膜电阻浆料的制备方法 [P].

原晋波 .

中国专利 :CN107680708A ,2018-02-09

[7]

一种厚膜电阻浆料 [P].

汪杨重子 .

中国专利 :CN108550418A ,2018-09-18

[8]

一种厚膜电路电阻浆料及其制备方法 [P].

袁正勇 ;

彭振博 ;

倪佳颖 .

中国专利 :CN108665999A ,2018-10-16

[9]

一种感光性厚膜电阻浆料及其制备方法 [P].

董鹏程 ;

高辉 ;

许迪 .

中国专利 :CN118398279B ,2024-09-17

[10]

一种感光性厚膜电阻浆料及其制备方法 [P].

董鹏程 ;

高辉 ;

许迪 .

中国专利 :CN118398279A ,2024-07-26

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