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一种电子产品焊接加工工装
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810922386.X
申请日
:
2018-08-14
公开(公告)号
:
CN108705249A
公开(公告)日
:
2018-10-26
发明(设计)人
:
王雪飞
雷文飞
邹付豪
申请人
:
申请人地址
:
471000 河南省洛阳市西工区九都路61号院嘉碧广场花园
IPC主分类号
:
B23K3704
IPC分类号
:
B23K3700
B23K10136
代理机构
:
河南广文律师事务所 41124
代理人
:
王自刚
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-10-26
公开
公开
2018-11-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20180814
共 50 条
[1]
一种电子产品焊接加工工装
[P].
王雪飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
王雪飞
;
雷文飞
论文数:
0
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0
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0
雷文飞
;
邹付豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
邹付豪
.
中国专利
:CN208662932U
,2019-03-29
[2]
一种电子产品焊接加工工装
[P].
薛光明
论文数:
0
引用数:
0
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0
薛光明
.
中国专利
:CN213916770U
,2021-08-10
[3]
一种电子产品焊接加工工装
[P].
周赛
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州旭泽华电子科技有限公司
苏州旭泽华电子科技有限公司
周赛
;
李细涛
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州旭泽华电子科技有限公司
苏州旭泽华电子科技有限公司
李细涛
;
尹小荣
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州旭泽华电子科技有限公司
苏州旭泽华电子科技有限公司
尹小荣
;
余兵红
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州旭泽华电子科技有限公司
苏州旭泽华电子科技有限公司
余兵红
.
中国专利
:CN119794691B
,2025-07-25
[4]
一种电子产品焊接加工工装
[P].
周赛
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州旭泽华电子科技有限公司
苏州旭泽华电子科技有限公司
周赛
;
李细涛
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州旭泽华电子科技有限公司
苏州旭泽华电子科技有限公司
李细涛
;
尹小荣
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州旭泽华电子科技有限公司
苏州旭泽华电子科技有限公司
尹小荣
;
余兵红
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州旭泽华电子科技有限公司
苏州旭泽华电子科技有限公司
余兵红
.
中国专利
:CN119794691A
,2025-04-11
[5]
一种电子产品焊接加工工装
[P].
成伏虎
论文数:
0
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机构:
无锡市通普计算机有限公司
无锡市通普计算机有限公司
成伏虎
;
樊卫星
论文数:
0
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0
机构:
无锡市通普计算机有限公司
无锡市通普计算机有限公司
樊卫星
;
虞晓星
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡市通普计算机有限公司
无锡市通普计算机有限公司
虞晓星
.
中国专利
:CN221231847U
,2024-06-28
[6]
一种电子产品加工工装及电子产品加工装置
[P].
章登亮
论文数:
0
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0
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0
机构:
博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司
章登亮
.
中国专利
:CN221658547U
,2024-09-06
[7]
一种电子产品主板用焊接加工工装
[P].
黎佐廷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳方糖电子有限公司
深圳方糖电子有限公司
黎佐廷
;
黎九英
论文数:
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机构:
深圳方糖电子有限公司
深圳方糖电子有限公司
黎九英
;
唐治新
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳方糖电子有限公司
深圳方糖电子有限公司
唐治新
.
中国专利
:CN118808825B
,2025-04-25
[8]
一种电子产品主板用焊接加工工装
[P].
黎佐廷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳方糖电子有限公司
深圳方糖电子有限公司
黎佐廷
;
黎九英
论文数:
0
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0
机构:
深圳方糖电子有限公司
深圳方糖电子有限公司
黎九英
;
唐治新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳方糖电子有限公司
深圳方糖电子有限公司
唐治新
.
中国专利
:CN118808825A
,2024-10-22
[9]
一种用于电子产品主板焊接的加工工装
[P].
刘东
论文数:
0
引用数:
0
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刘东
;
房莺
论文数:
0
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0
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房莺
;
朱永亮
论文数:
0
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0
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0
朱永亮
.
中国专利
:CN210937887U
,2020-07-07
[10]
一种电子产品加工装置
[P].
华雪静
论文数:
0
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0
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0
华雪静
.
中国专利
:CN210306784U
,2020-04-14
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