用于扇出式封装的具有背面互连线的单片微波集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911227597.2

申请日：

2019-12-04

公开(公告)号：

CN111276473A

公开(公告)日：

2020-06-12

发明(设计)人：

安德鲁·阿瑟·克特森克里斯托·帕维尔·博伊科夫

申请人：

申请人地址：

美国北卡罗莱纳州

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23367 H01L2331 H01L2156 H01L2148 H01L23488 H01L23485 H01L2160

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

刘瑞贤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-12	公开	公开
2022-07-29	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 25/16 变更事项:申请人变更前:QORVO美国公司变更后:QORVO美国公司变更事项:地址变更前:美国北卡罗莱纳州变更后:美国北卡罗来纳
2021-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20191204

共 50 条

[1]

用于扇出式封装的具有背面互连线的单片微波集成电路 [P].

安德鲁·阿瑟·克特森 ;

克里斯托·帕维尔·博伊科夫 .

美国专利 :CN111276473B ,2025-05-13

[2]

单片微波集成电路 [P].

山口佳子 ;

岩田直高 .

中国专利 :CN1128476C ,1998-12-09

[3]

单片微波集成电路 [P].

保罗·W·桑德斯 ;

韦恩·R·布格尔 ;

翠·B·达奥 ;

乔尔·E·基斯 ;

迈克尔·F·彼得拉斯 ;

罗伯特·A·普赖尔 ;

任小伟 .

中国专利 :CN102403316A ,2012-04-04

[4]

单片微波集成电路前端模块 [P].

马丁·安德烈亚斯·奥尔松 .

中国专利 :CN115053337A ,2022-09-13

[5]

单片微波集成电路前端模块 [P].

马丁·安德烈亚斯·奥尔松 .

:CN115053337B ,2025-08-22

[6]

具有基于上下文编程的雷达单片微波集成电路 [P].

P·特里帕蒂 ;

A·多姆 .

德国专利 :CN119199750A ,2024-12-27

[7]

针对雷达单片微波集成电路（MMIC）的灵活配置 [P].

P·特里帕蒂 ;

A·吉林格 ;

R·科布勒 ;

A·梅尔泽 ;

A·沃格内德 .

中国专利 :CN113721199A ,2021-11-30

[8]

用于微波能量传输的微波集成电路（MMIC）镶嵌电互连 [P].

J·R·拉罗什 ;

J·P·贝当古 ;

T·E·卡齐奥 ;

K·P·叶 .

中国专利 :CN107690698A ,2018-02-13

[9]

混合单片微波集成电路及其制作方法 [P].

刘胜厚 ;

赵卫 ;

王子辰 ;

孙希国 .

中国专利 :CN114334918A ,2022-04-12

[10]

W波段的微波集成电路结构 [P].

李强 ;

张继杨 ;

洪火锋 ;

窦增昌 ;

梁日坤 ;

何宏玉 .

中国专利 :CN210670845U ,2020-06-02

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