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PCB板回流焊装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921655647.2
申请日：
2019-09-30
公开(公告)号：
CN210587548U
公开(公告)日：
2020-05-22
发明(设计)人：
孙平
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发分区五图路99号
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人：
王闯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-22 | 授权 | 授权 |