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余料去除设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021176865.0
申请日
:
2020-06-22
公开(公告)号
:
CN212822624U
公开(公告)日
:
2021-03-30
发明(设计)人
:
刘相尚
潘玲玲
钱勇
袁伟明
申请人
:
申请人地址
:
518109 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区龙观东路43号力劲厂1栋整套
IPC主分类号
:
B22D3100
IPC分类号
:
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
谢岳鹏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电机壳盖余料去除设备
[P].
席文豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市芯源金属制品有限公司
东莞市芯源金属制品有限公司
席文豪
;
王玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市芯源金属制品有限公司
东莞市芯源金属制品有限公司
王玉
.
中国专利
:CN222945142U
,2025-06-06
[2]
倾斜式余料去除装置
[P].
钱嵘
论文数:
0
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0
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0
钱嵘
;
季长春
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0
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0
季长春
.
中国专利
:CN203496270U
,2014-03-26
[3]
纸板槽余料去除机构
[P].
周勤华
论文数:
0
引用数:
0
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0
周勤华
.
中国专利
:CN213409673U
,2021-06-11
[4]
加气混凝土纵向切割设备去除余料装置
[P].
王胜刚
论文数:
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0
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0
王胜刚
;
高震义
论文数:
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高震义
;
陈军
论文数:
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陈军
.
中国专利
:CN201309204Y
,2009-09-16
[5]
一种余料去除机构及切割设备
[P].
刘文
论文数:
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机构:
格科微电子(浙江)有限公司
格科微电子(浙江)有限公司
刘文
;
汤威
论文数:
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机构:
格科微电子(浙江)有限公司
格科微电子(浙江)有限公司
汤威
.
中国专利
:CN221247394U
,2024-07-02
[6]
压条支架余料去除结构
[P].
沈平刚
论文数:
0
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沈平刚
.
中国专利
:CN217890290U
,2022-11-25
[7]
粘性残料收集装置及余料去除设备
[P].
黄伟耿
论文数:
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
黄伟耿
;
孙亚飞
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
孙亚飞
;
汪杰
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
汪杰
;
张耀
论文数:
0
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
张耀
;
何云
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
何云
;
尹建刚
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
尹建刚
.
中国专利
:CN223643800U
,2025-12-09
[8]
一种食品加工用玉米余料去除设备
[P].
王晴
论文数:
0
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0
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王晴
.
中国专利
:CN113059597A
,2021-07-02
[9]
用于锁具外壳的余料去除装置
[P].
陈智取
论文数:
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陈智取
.
中国专利
:CN213675060U
,2021-07-13
[10]
铝制门窗生产用余料去除装置
[P].
蔡敬侠
论文数:
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蔡敬侠
.
中国专利
:CN216883112U
,2022-07-05
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