半导体发光元件、半导体发光器件及显示装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180003070.0

申请日：

2021-06-25

公开(公告)号：

CN113826223A

公开(公告)日：

2021-12-21

发明(设计)人：

刘士伟徐瑾石保军王水杰刘可张中英

申请人：

申请人地址：

361100 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479

代理人：

高园园

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	公开	公开
2022-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/46 申请日:20210625

共 50 条

[1]

一种倒装半导体发光元件、半导体发光器件及显示装置 [P].

黄敏 ;

夏章艮 ;

詹宇 ;

林素慧 ;

何安和 ;

张中英 .

中国专利 :CN113659051A ,2021-11-16

[2]

半导体发光器件及显示装置 [P].

李在赫 ;

朴七根 ;

赵炳权 ;

朴成敏 .

韩国专利 :CN117941082A ,2024-04-26

[3]

半导体发光器件及显示装置 [P].

李在赫 ;

朴七根 ;

赵炳权 ;

朴成敏 .

韩国专利 :CN117941082B ,2024-12-13

[4]

半导体发光器件及显示装置 [P].

全支那 .

韩国专利 :CN118765441A ,2024-10-11

[5]

半导体发光元件的封装和半导体发光器件 [P].

绀野邦明 .

中国专利 :CN100423304C ,2006-01-18

[6]

半导体发光器件 [P].

丸田秀昭 .

中国专利 :CN101246944B ,2008-08-20

[7]

半导体发光器件 [P].

丸田秀昭 .

中国专利 :CN100416876C ,2007-01-31

[8]

半导体发光器件和显示装置 [P].

朴炯兆 ;

黄圣贤 ;

许美姬 ;

姜秉俊 .

韩国专利 :CN120052072A ,2025-05-27

[9]

半导体发光器件和显示装置 [P].

渡部义昭 ;

河角孝行 .

中国专利 :CN107251241B ,2017-10-13

[10]

半导体发光器件和显示装置 [P].

赵炳权 ;

阳惠英 ;

崔元硕 .

韩国专利 :CN119300574A ,2025-01-10

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