表面贴装型发光二极管组件及发光二极管背光模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710201358.0
申请日
2007-08-14
公开(公告)号
CN101369619B
公开(公告)日
2009-02-18
发明(设计)人
赖志铭 徐弘光
申请人
申请人地址
201600 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
G02F113357
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
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