导电粘合剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180044767.9

申请日：

2011-09-19

公开(公告)号：

CN103108932A

公开(公告)日：

2013-05-15

发明(设计)人：

G·德雷赞 L·托伊尼森 C·范德博尔格特

申请人：

申请人地址：

德国杜塞尔多夫

IPC主分类号：

C09J902

IPC分类号：

C09J1104 H01R404 C08K308

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

祁丽;于辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-15	公开	公开
2013-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101532735907 IPC(主分类):C09J 9/02 专利申请号:2011800447679 申请日:20110919
2016-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

包含经银涂布的颗粒的导电粘合剂 [P].

G·德雷赞 ;

L·托伊尼森 ;

A·亨肯斯 .

中国专利 :CN103814098B ,2014-05-21

[2]

导电粘合剂 [P].

A·亨肯斯 .

中国专利 :CN102471651A ,2012-05-23

[3]

导电粘合剂 [P].

邱利达 ;

相飞 ;

冯丹 ;

穆敏芳 ;

鞠大亮 .

中国专利 :CN107629734A ,2018-01-26

[4]

导电粘合剂 [P].

稻叶明 .

中国专利 :CN101918505B ,2010-12-15

[5]

导电粘合剂 [P].

P·麦克格拉思 .

中国专利 :CN103119116A ,2013-05-22

[6]

导电粘合剂 [P].

稻叶明 .

中国专利 :CN1087104A ,1994-05-25

[7]

导电粘合剂 [P].

穆敏芳 ;

相飞 ;

杨涛 .

中国专利 :CN109790424A ,2019-05-21

[8]

导电粘合剂 [P].

方敬 ;

杨冬 ;

J·W·麦卡琴 .

中国专利 :CN109233684B ,2019-01-18

[9]

导电粘合剂 [P].

塞巴斯蒂亚诺·贝拉尼 ;

莱拉·纳杰菲 ;

皮埃伦里科·扎尼 ;

比阿特丽斯·马丁-加西亚 ;

雷尼尔·奥罗佩萨-努涅斯 ;

弗朗切斯科·博纳科尔索 .

中国专利 :CN113748181A ,2021-12-03

[10]

导电粘合剂 [P].

穆敏芳 ;

冯丹 ;

J·M·罗德里格斯-帕拉达 .

中国专利 :CN107922801B ,2018-04-17

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