共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种OLED封装结构、封装方法及显示器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910516258.X
申请日：
2019-06-14
公开(公告)号：
CN110112323B
公开(公告)日：
2019-08-09
发明(设计)人：
罗程远
申请人：
申请人地址：
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号：
H01L5152
IPC分类号：
代理机构：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348
代理人：
刘铁生;孟阿妮
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-09 | 公开 | 公开 |
| 2019-09-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20190614 |
| 2022-05-13 | 授权 | 授权 |