加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物

被引：0

申请号：

CN202080095387.7

申请日：

2020-12-10

公开(公告)号：

CN115038767A

公开(公告)日：

2022-09-09

发明(设计)人：

大竹滉平北川太一松本展明小材利之

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J902 C09J1104 C09J18305 C09J720 C09J738

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

大竹滉平 ;

北川太一 ;

松本展明 ;

小材利之 .

日本专利 :CN115038767B ,2024-07-26

[2]

紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

北川太一 ;

松本展明 ;

大竹滉平 .

中国专利 :CN113227302A ,2021-08-06

[3]

紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

大竹滉平 ;

松本展明 ;

松田刚 ;

柳沼笃 .

中国专利 :CN110709488B ,2020-01-17

[4]

紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

大竹滉平 ;

北川太一 ;

松本展明 ;

小材利之 ;

小川敬典 .

中国专利 :CN113039254A ,2021-06-25

[5]

紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

大竹滉平 ;

松本展明 ;

朝仓爱里 .

中国专利 :CN111164177B ,2020-05-15

[6]

紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

大竹滉平 ;

北川太一 ;

松本展明 ;

小材利之 ;

小川敬典 .

中国专利 :CN112534020B ,2021-03-19

[7]

紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

大竹滉平 ;

松本展明 ;

北川太一 .

中国专利 :CN113166626A ,2021-07-23

[8]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

中国专利 :CN115516038A ,2022-12-23

[9]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

日本专利 :CN115516038B ,2024-01-16

[10]

导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P].

多畑勇志 ;

岩田充弘 .

日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22

← 1 2 3 4 5 →