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一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010121661.5
申请日
:
2020-02-26
公开(公告)号
:
CN111312598A
公开(公告)日
:
2020-06-19
发明(设计)人
:
王耀尘
李尚轩
石佩佩
申请人
:
申请人地址
:
226000 江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室
IPC主分类号
:
H01L2156
IPC分类号
:
H01L2331
H01L2178
代理机构
:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
:
黎坚怡
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200226
2020-06-19
公开
公开
共 50 条
[1]
一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体
[P].
王耀尘
论文数:
0
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0
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王耀尘
;
李尚轩
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李尚轩
;
石佩佩
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石佩佩
.
中国专利
:CN111312600A
,2020-06-19
[2]
扇出型封装方法及扇出型封装器件
[P].
刘在福
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刘在福
;
曾昭孔
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曾昭孔
;
郭瑞亮
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郭瑞亮
;
陈武伟
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陈武伟
.
中国专利
:CN113380637A
,2021-09-10
[3]
扇出型封装方法和扇出型封装器件
[P].
张小翠
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0
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机构:
南通通富微电子有限公司
南通通富微电子有限公司
张小翠
;
谢庭杰
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机构:
南通通富微电子有限公司
南通通富微电子有限公司
谢庭杰
;
王雪
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机构:
南通通富微电子有限公司
南通通富微电子有限公司
王雪
;
庄佳铭
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机构:
南通通富微电子有限公司
南通通富微电子有限公司
庄佳铭
.
中国专利
:CN114864422B
,2024-12-24
[4]
扇出型封装方法和扇出型封装器件
[P].
张小翠
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张小翠
;
谢庭杰
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谢庭杰
;
王雪
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王雪
;
庄佳铭
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庄佳铭
.
中国专利
:CN114864422A
,2022-08-05
[5]
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
[P].
李尚轩
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李尚轩
;
石佩佩
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石佩佩
.
中国专利
:CN113380728A
,2021-09-10
[6]
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
[P].
李尚轩
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李尚轩
;
石佩佩
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石佩佩
.
中国专利
:CN113380729A
,2021-09-10
[7]
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
[P].
李尚轩
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机构:
南通通富微电子有限公司
南通通富微电子有限公司
李尚轩
;
石佩佩
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机构:
南通通富微电子有限公司
南通通富微电子有限公司
石佩佩
.
中国专利
:CN113380724B
,2025-03-21
[8]
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
[P].
李尚轩
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李尚轩
;
石佩佩
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石佩佩
;
谢庭杰
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谢庭杰
.
中国专利
:CN114597133A
,2022-06-07
[9]
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
[P].
李尚轩
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李尚轩
;
石佩佩
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石佩佩
.
中国专利
:CN113380724A
,2021-09-10
[10]
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
[P].
王耀尘
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王耀尘
;
李尚轩
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李尚轩
;
石佩佩
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石佩佩
.
中国专利
:CN111312599B
,2020-06-19
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