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一种导电热塑性弹性体复合材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910918905.X
申请日
:
2019-09-26
公开(公告)号
:
CN112552581A
公开(公告)日
:
2021-03-26
发明(设计)人
:
杨桂生
王华
宋伟华
梁娜
邵灵芝
方永炜
姚晨光
申请人
:
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路2388号
IPC主分类号
:
C08L2312
IPC分类号
:
C08L2316
C08K304
C08J322
代理机构
:
合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115
代理人
:
汪贵艳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-26
公开
公开
共 50 条
[1]
导电热塑性弹性体复合材料
[P].
M·阿尔博斯
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M·阿尔博斯
;
M·卡图南
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M·卡图南
;
T·韦尔克曼
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T·韦尔克曼
.
中国专利
:CN1276437C
,2004-12-22
[2]
一种导电热塑性弹性体复合材料及其制备方法
[P].
王玉庭
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王玉庭
;
邹全亮
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邹全亮
.
中国专利
:CN104004376A
,2014-08-27
[3]
一种导电热塑性弹性体材料及其制备方法
[P].
肖卫永
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肖卫永
.
中国专利
:CN112048146A
,2020-12-08
[4]
彩色导电热塑性聚氨酯弹性体复合材料及其制备方法
[P].
梁胜
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梁胜
;
吴宪
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吴宪
;
何征
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何征
;
邓健岩
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邓健岩
;
刘则安
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刘则安
.
中国专利
:CN103289358B
,2013-09-11
[5]
一种热塑性弹性体复合材料及其制备方法和应用
[P].
杨青波
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机构:
无锡美芝电器有限公司
无锡美芝电器有限公司
杨青波
;
汪钰恒
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无锡美芝电器有限公司
无锡美芝电器有限公司
汪钰恒
;
韩雅芳
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机构:
无锡美芝电器有限公司
无锡美芝电器有限公司
韩雅芳
;
秦浩
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无锡美芝电器有限公司
无锡美芝电器有限公司
秦浩
;
任龙
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机构:
无锡美芝电器有限公司
无锡美芝电器有限公司
任龙
.
中国专利
:CN120158031A
,2025-06-17
[6]
抗菌防霉热塑性弹性体复合材料及其制备方法
[P].
杨光林
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杨光林
;
王冰
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王冰
;
何宝坤
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何宝坤
;
钟一曼
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钟一曼
;
廖宇涛
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廖宇涛
;
邢宇
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邢宇
.
中国专利
:CN109535630A
,2019-03-29
[7]
热塑性磁流变弹性体复合材料及其制备方法
[P].
乔秀颖
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乔秀颖
;
杨涛
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杨涛
;
孙康
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孙康
;
卢秀首
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卢秀首
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陈晓东
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陈晓东
;
李盟
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李盟
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杨康
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杨康
;
谢宏恩
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谢宏恩
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殷奇
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殷奇
;
王东
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王东
.
中国专利
:CN101740192B
,2010-06-16
[8]
热塑性弹性体-木塑复合材料及其制备方法
[P].
洪跃
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洪跃
;
姚鸿俊
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姚鸿俊
;
植石昆
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植石昆
;
罗流伟
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罗流伟
.
中国专利
:CN110041652A
,2019-07-23
[9]
热塑性弹性体材料及其制备方法
[P].
万辉
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万辉
.
中国专利
:CN105199248A
,2015-12-30
[10]
热塑性弹性体材料及其制备方法
[P].
杨俊辉
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杨俊辉
;
李文星
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李文星
;
邱廷模
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邱廷模
.
中国专利
:CN110105700A
,2019-08-09
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