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半导体激光剥离机
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030814189.4
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN306761680S
公开(公告)日：
2021-08-17
发明(设计)人：
李迁
童灿钊
赵冬冬
巫礼杰
高云峰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
IPC主分类号：
1599
IPC分类号：
代理机构：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人：
谭果林
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 主分类号:15-99 登记生效日:20220729 变更事项:专利权人 变更前权利人:大族激光科技产业集团股份有限公司 变更后权利人:深圳市大族半导体装备科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号 变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101 |
| 2021-08-17 | 授权 | 授权 |