一种散热性好的线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121844661.4
申请日
2021-08-09
公开(公告)号
CN215499721U
公开(公告)日
2022-01-11
发明(设计)人
楼云丹
申请人
申请人地址
311122 浙江省杭州市余杭区闲林镇闲兴路31号7号楼4层
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334
代理人
吴昊
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种散热性能好的线路板 [P]. 
杨兴德 ;
简颂兰 ;
王杰 .
中国专利 :CN217135772U ,2022-08-05
[2]
一种散热效果好的线路板 [P]. 
李才侨 ;
王玉清 .
中国专利 :CN207802514U ,2018-08-31
[3]
散热性线路板 [P]. 
齐藤裕久 ;
元木健作 ;
内田淑文 .
中国专利 :CN108370643A ,2018-08-03
[4]
一种散热性能好的线路板 [P]. 
吴现柱 ;
张振亚 .
中国专利 :CN216218275U ,2022-04-05
[5]
一种散热性能好的线路板 [P]. 
李宁儿 ;
邓军 .
中国专利 :CN207283915U ,2018-04-27
[6]
一种散热性PCB线路板 [P]. 
张贵远 ;
田圣骥 .
中国专利 :CN213638346U ,2021-07-06
[7]
一种散热性好的HDI高密度线路板 [P]. 
张世利 .
中国专利 :CN210112512U ,2020-02-21
[8]
一种散热性好的HDI高密度线路板 [P]. 
甘颖燕 ;
王建业 ;
陈育红 .
中国专利 :CN217770716U ,2022-11-08
[9]
一种散热效果好的线路板 [P]. 
张顺义 ;
竺安伟 .
中国专利 :CN216437559U ,2022-05-03
[10]
一种散热性强的HDI线路板 [P]. 
李涵 ;
李忠乐 ;
孙家园 ;
杨文风 .
中国专利 :CN212324457U ,2021-01-08