一种用于25G背板的PCB板过孔结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520507740.4
申请日
2015-07-14
公开(公告)号
CN204795858U
公开(公告)日
2015-11-18
发明(设计)人
陈懿 应朝晖 刘进军 陈锡波 司马格 华毅
申请人
申请人地址
214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区清源路18号C508室
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
张海英;徐鹏飞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
PCB板的过孔结构 [P]. 
李日新 .
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[2]
一种PCB板的过孔结构 [P]. 
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[3]
一种25G ROSA封装结构 [P]. 
吴三梅 ;
马强 ;
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[4]
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李宏鸣 .
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[5]
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[6]
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盛长永 ;
高超 ;
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[7]
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[8]
一种25G光模块 [P]. 
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[9]
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[10]
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