共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
用于芯片的植球治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921908853.X
申请日：
2019-11-06
公开(公告)号：
CN211238171U
公开(公告)日：
2020-08-11
发明(设计)人：
李华强
申请人：
申请人地址：
518051 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3176号彩讯科技大厦十九层
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
袁雪
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-11 | 授权 | 授权 |