一种变厚度高强铝合金的电子束焊接工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011181102.X

申请日：

2020-10-29

公开(公告)号：

CN112355458A

公开(公告)日：

2021-02-12

发明(设计)人：

王少刚张成聪

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市将军大道29号

IPC主分类号：

B23K1506

IPC分类号：

C22C2110 B23K10310

代理机构：

南京钟山专利代理有限公司 32252

代理人：

刘佳慧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-12	公开	公开
2022-12-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 15/06 申请公布日:20210212
2021-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 15/06 申请日:20201029

共 50 条

[1]

一种变厚度ZL114A铝合金的真空电子束焊接方法 [P].

张鑫 ;

李宏伟 ;

王波 ;

曲宏韬 .

中国专利 :CN105436688A ,2016-03-30

[2]

一种铝合金真空电子束焊接方法 [P].

乔红超 ;

赵吉宾 ;

于彦凤 .

中国专利 :CN103785939B ,2014-05-14

[3]

防止铝合金电子束焊接放电的方法 [P].

张旭超 ;

姜波 .

中国专利 :CN106624325A ,2017-05-10

[4]

一种铝合金的电子束焊接方法 [P].

柴国强 ;

郭胜利 ;

吴帅帅 ;

姜威 ;

邱昊辰 ;

朱宝宏 .

中国专利 :CN120362684A ,2025-07-25

[5]

用于铝合金的真空电子束焊接方法以及真空电子束焊接系统 [P].

詹云 .

中国专利 :CN108788433B ,2018-11-13

[6]

一种6系铝合金薄板真空电子束焊接工艺 [P].

韦宝权 ;

李生智 ;

张维 ;

祝影 ;

张庆锋 ;

谯永鹏 .

中国专利 :CN110560868A ,2019-12-13

[7]

一种大厚度铝合金电子束焊接工艺锁底结构设计方法 [P].

王炜 ;

谢美蓉 ;

张益坤 ;

陈靖 ;

郭俐 ;

朱瑞灿 ;

唐林峰 ;

刘敏 ;

马丽翠 ;

胡文刚 .

中国专利 :CN106570295A ,2017-04-19

[8]

一种异种铝合金材料的电子束焊接方法 [P].

孙少波 ;

张鑫 ;

任金鑫 ;

陈久友 ;

李保永 ;

李宏伟 .

中国专利 :CN107442921A ,2017-12-08

[9]

一种大型变厚度构件电子束焊接变形控制方法 [P].

张俊杰 ;

康黎 ;

胡太文 ;

戎磊 ;

沈江红 ;

蒋元清 .

中国专利 :CN104959725A ,2015-10-07

[10]

一种薄壁铝合金电子束焊接方法 [P].

栾兆菊 ;

李敏 ;

谢旻 ;

王磊 ;

孙建彬 .

中国专利 :CN104289806A ,2015-01-21

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