一种半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020527685.6

申请日：

2020-04-10

公开(公告)号：

CN211879343U

公开(公告)日：

2020-11-06

发明(设计)人：

魏景峰佘清

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

C23C1654

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工设备 [P].

童灿钊 ;

李迁 ;

赵冬冬 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 .

中国专利 :CN221318232U ,2024-07-12

[2]

一种半导体加工设备 [P].

贾士亮 .

中国专利 :CN202164352U ,2012-03-14

[3]

一种半导体加工设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

汪志杰 ;

陶梦竹 ;

罗通 ;

寿康力 .

中国专利 :CN222260999U ,2024-12-27

[4]

一种半导体加工设备 [P].

尹锺晚 ;

金恩泽 ;

胡县中 ;

吴耀辉 ;

缪新海 ;

李承浩 .

中国专利 :CN223079113U ,2025-07-08

[5]

一种半导体加工设备 [P].

张妍 .

中国专利 :CN221695832U ,2024-09-13

[6]

一种半导体加工设备 [P].

刘跟新 ;

吕宇怀 ;

芦小莉 .

中国专利 :CN221791373U ,2024-10-01

[7]

一种半导体加工设备 [P].

李铁骑 ;

李锦林 .

中国专利 :CN222851406U ,2025-05-09

[8]

一种半导体加工设备 [P].

刘茹茹 ;

洪锋 ;

孙佐 ;

徐华结 .

中国专利 :CN209169113U ,2019-07-26

[9]

一种半导体加工设备 [P].

张永恒 .

中国专利 :CN218498047U ,2023-02-17

[10]

一种半导体加工设备 [P].

刘柳珍 .

中国专利 :CN216274353U ,2022-04-12

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