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一种陶瓷外圆加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121974990.0
申请日
:
2021-08-20
公开(公告)号
:
CN215469981U
公开(公告)日
:
2022-01-11
发明(设计)人
:
赵芳
肖群
雷鑫
甘志远
申请人
:
申请人地址
:
333001 江西省景德镇市新厂西路538号
IPC主分类号
:
B24B504
IPC分类号
:
B24B550
B24B2700
B24B5506
代理机构
:
南昌丰择知识产权代理事务所(普通合伙) 36137
代理人
:
吴称生
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种陶瓷外圆加工装置
[P].
陈向阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈向阳
.
中国专利
:CN204053662U
,2014-12-31
[2]
一种陶瓷外圆加工装置
[P].
刘述仕
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘述仕
.
中国专利
:CN216544025U
,2022-05-17
[3]
陶瓷板外圆加工装置
[P].
李玉龙
论文数:
0
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0
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0
李玉龙
;
唐宋
论文数:
0
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0
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0
唐宋
.
中国专利
:CN209319420U
,2019-08-30
[4]
一种蜂窝陶瓷外圆加工装置
[P].
黄敏锋
论文数:
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黄敏锋
;
冯家迪
论文数:
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冯家迪
;
钱炳华
论文数:
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钱炳华
.
中国专利
:CN203282298U
,2013-11-13
[5]
一种全自动蜂窝陶瓷外圆加工装置
[P].
李少荣
论文数:
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0
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李少荣
;
彭红
论文数:
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0
彭红
.
中国专利
:CN204308701U
,2015-05-06
[6]
一种陶瓷外圆加工装置
[P].
陈向阳
论文数:
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0
陈向阳
.
中国专利
:CN104148998A
,2014-11-19
[7]
一种晶圆芯片加工装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司
盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221270548U
,2024-07-05
[8]
外圆加工装置
[P].
朱德平
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱德平
.
中国专利
:CN205968237U
,2017-02-22
[9]
一种碳毡保温筒外圆磨削加工装置
[P].
陈永贵
论文数:
0
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0
陈永贵
.
中国专利
:CN210413818U
,2020-04-28
[10]
一种陶瓷外表面圆弧加工装置
[P].
许纯俊
论文数:
0
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许纯俊
.
中国专利
:CN214082171U
,2021-08-31
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