发光芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720181751.3

申请日：

2007-10-19

公开(公告)号：

CN201126828Y

公开(公告)日：

2008-10-01

发明(设计)人：

吴俊龙

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

代理人：

王月玲;武玉琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-01	授权	授权
2012-12-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101368918912 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2007201817513 申请日:20071019 授权公告日:20081001 终止日期:20111019

共 50 条

[1]

发光芯片的封装结构 [P].

汪秉龙 ;

庄峰辉 ;

柯庆鸿 .

中国专利 :CN1750278A ,2006-03-22

[2]

发光芯片封装结构 [P].

刘洪 .

中国专利 :CN221841862U ,2024-10-15

[3]

发光芯片封装结构 [P].

李刚 .

中国专利 :CN101958390A ,2011-01-26

[4]

发光芯片的封装结构和发光器件 [P].

陈琰表 ;

林立平 .

中国专利 :CN212230457U ,2020-12-25

[5]

发光芯片封装及发光芯片的封装方法 [P].

刘非 .

中国专利 :CN102130232A ,2011-07-20

[6]

LED发光芯片封装结构 [P].

孔俊杰 ;

张可 ;

余翔 .

中国专利 :CN204204917U ,2015-03-11

[7]

发光芯片封装结构及封装方法 [P].

庄志宏 ;

杨仁翔 .

中国专利 :CN110323211A ,2019-10-11

[8]

发光芯片封装结构和封装方法 [P].

刘洪 .

中国专利 :CN116053386B ,2025-09-09

[9]

发光芯片的封装结构和电灯 [P].

陈琰表 ;

林立平 .

中国专利 :CN212230456U ,2020-12-25

[10]

集成多发光芯片的封装结构 [P].

韩阳阳 ;

王亚琴 ;

王慧卉 .

中国专利 :CN222750817U ,2025-04-11

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