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印刷电路板及其塞孔方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210449472.6
申请日：
2012-11-12
公开(公告)号：
CN103813654A
公开(公告)日：
2014-05-21
发明(设计)人：
陈正清
黄勇
吴会兰
申请人：
申请人地址：
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层
IPC主分类号：
H05K340
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204
代理人：
王达佐
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-02-22 | 授权 | 授权 |
| 2014-06-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583074227 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2012104494726 申请日:20121112 |
| 2014-05-21 | 公开 | 公开 |
| 2022-11-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/40 登记生效日:20221103 变更事项:专利权人 变更前权利人:北大方正集团有限公司 变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人 变更前权利人:珠海方正科技高密电子有限公司 珠海方正印刷电路板发展有限公司 变更后权利人:珠海方正科技高密电子有限公司 珠海方正印刷电路板发展有限公司 |