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激光切割设备及激光切割方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710874170.6
申请日：
2017-09-25
公开(公告)号：
CN107813061A
公开(公告)日：
2018-03-20
发明(设计)人：
金祥
申请人：
申请人地址：
430070 湖北省武汉市武汉东湖开发区高新大道666号生物城C5栋
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K2660
B23K2670
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
郝传鑫;熊永强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-20 | 公开 | 公开 |
| 2019-08-20 | 授权 | 授权 |
| 2018-04-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20170925 |