电路板热熔定位机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721500381.5

申请日：

2017-11-10

公开(公告)号：

CN207369428U

公开(公告)日：

2018-05-15

发明(设计)人：

顾强符秋平

申请人：

申请人地址：

314117 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇锦绣大道1号202室

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

姚海波

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/00 变更事项:专利权人变更前:弥富科技（浙江）有限公司变更后:弥富科技(浙江)股份有限公司变更事项:地址变更前:314117 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇锦绣大道1号202室变更后:314117 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇福源路8号
2018-05-15	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板热熔装置 [P].

许志斌 .

中国专利 :CN207733072U ,2018-08-14

[2]

滤膜包裹热熔定位机构 [P].

顾强 ;

符秋平 .

中国专利 :CN207373719U ,2018-05-18

[3]

电路板预组装机构 [P].

顾强 ;

符秋平 .

中国专利 :CN207354718U ,2018-05-11

[4]

柔性电路板定位机构 [P].

姜光泽 .

中国专利 :CN209643277U ,2019-11-15

[5]

用于电路板的定位机构、电路板和主机 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204929498U ,2015-12-30

[6]

一种电路板热熔装置 [P].

刘蓉 ;

朱雪莲 ;

黄玉明 ;

肖丽 ;

冯飞 ;

刘长松 .

中国专利 :CN221697971U ,2024-09-13

[7]

汽车电路板组件热熔固定模具 [P].

王敏 .

中国专利 :CN222832403U ,2025-05-06

[8]

电路板检测定位机构 [P].

刘骏 ;

李莲 .

中国专利 :CN202916302U ,2013-05-01

[9]

一种适用于电路板热熔定位装置 [P].

朱晓方 .

中国专利 :CN217283598U ,2022-08-23

[10]

一种电路板热熔机的预定位装置 [P].

李秀娟 ;

苏春齐 ;

王攀峰 ;

周俊杰 .

中国专利 :CN210959025U ,2020-07-07

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