共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种全自动芯片封装机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922268918.5
申请日：
2019-12-17
公开(公告)号：
CN210866136U
公开(公告)日：
2020-06-26
发明(设计)人：
钟旭光
杨治兵
夏广清
申请人：
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L21677
H01L2167
代理机构：
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人：
康进广
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-26 | 授权 | 授权 |