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一种集成电路加工用贴片设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110131661.8
申请日：
2021-01-30
公开(公告)号：
CN112908900A
公开(公告)日：
2021-06-04
发明(设计)人：
叶丽萍
申请人：
申请人地址：
150006 黑龙江省哈尔滨市南岗区贵新街35号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H05K1304
代理机构：
北京君恒知识产权代理有限公司 11466
代理人：
张林
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-04 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-17 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20210604 |
| 2021-06-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210130 |