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线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110634480.7
申请日：
2021-06-07
公开(公告)号：
CN113411971B
公开(公告)日：
2021-09-17
发明(设计)人：
黎卫强
董威
廖启军
申请人：
申请人地址：
511518 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694
代理人：
罗佳龙
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-17 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20210607 |
| 2022-12-13 | 授权 | 授权 |