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一种硅片切割机
被引:0
申请号
:
CN202222737147.1
申请日
:
2022-10-18
公开(公告)号
:
CN218256019U
公开(公告)日
:
2023-01-10
发明(设计)人
:
王林
蒋志彬
张芳
申请人
:
申请人地址
:
324022 浙江省衢州市衢江区岑一路11-1号1幢
IPC主分类号
:
B28D504
IPC分类号
:
B28D704
B28D702
B28D700
代理机构
:
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人
:
宋佳男
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硅片切割机
[P].
王伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
王伟
.
中国专利
:CN210308470U
,2020-04-14
[2]
一种硅片切割机
[P].
李兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海芯昂电子科技有限公司
上海芯昂电子科技有限公司
李兴
;
文卫成
论文数:
0
引用数:
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机构:
上海芯昂电子科技有限公司
上海芯昂电子科技有限公司
文卫成
;
文维德
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
上海芯昂电子科技有限公司
上海芯昂电子科技有限公司
文维德
.
中国专利
:CN221416066U
,2024-07-26
[3]
硅片切割机
[P].
刘鹏飞
论文数:
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0
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0
机构:
天津伍联智控自动化科技有限公司
天津伍联智控自动化科技有限公司
刘鹏飞
;
徐海山
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
天津伍联智控自动化科技有限公司
天津伍联智控自动化科技有限公司
徐海山
.
中国专利
:CN220296144U
,2024-01-05
[4]
硅片切割机
[P].
孙毓
论文数:
0
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0
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0
孙毓
;
向容
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0
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0
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0
向容
;
于凯
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0
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于凯
.
中国专利
:CN207736547U
,2018-08-17
[5]
一种硅片切割机
[P].
施文周
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0
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0
施文周
.
中国专利
:CN208005010U
,2018-10-26
[6]
一种硅片切割机
[P].
聂金根
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0
聂金根
.
中国专利
:CN203697272U
,2014-07-09
[7]
一种硅片切割机
[P].
刘学峰
论文数:
0
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0
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0
刘学峰
.
中国专利
:CN202540511U
,2012-11-21
[8]
一种硅片切割机
[P].
郑小花
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郑小花
;
郑文敏
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郑文敏
;
朱俊明
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0
朱俊明
.
中国专利
:CN214641079U
,2021-11-09
[9]
一种便于固定硅片的硅片切割机
[P].
施文周
论文数:
0
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0
施文周
.
中国专利
:CN208005012U
,2018-10-26
[10]
一种硅片切割机硅片收集装置
[P].
郑森平
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郑森平
;
江水德
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江水德
.
中国专利
:CN209773744U
,2019-12-13
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