导电高分子材料及其发热元件的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310118991.5

申请日：

2003-12-12

公开(公告)号：

CN1627450A

公开(公告)日：

2005-06-15

发明(设计)人：

李郁忠黄英郑亚萍杨保利山海建

申请人：

申请人地址：

710072陕西省西安市友谊西路127号

IPC主分类号：

H01B124

IPC分类号：

H01B112 C09D524 H01C702

代理机构：

西北工业大学专利中心

代理人：

王鲜凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-02-21	授权	授权
2005-06-15	公开	公开
2011-12-14	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101232905368 IPC(主分类):H01B 1/24 专利申请号:2003101189915 专利号:ZL2003101189915 合同备案号:2011610000195 让与人:李郁忠\|杨保利受让人:陕西长美科技有限责任公司发明名称:导电高分子材料及其发热元件的制备方法申请日:20031212 公开日:20050615 授权公告日:20070221 许可种类:独占许可备案日期:20111019
2005-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

加热电缆、半导电高分子材料及半导电高分子材料的制备方法 [P].

林群彬 .

中国专利 :CN104961966A ,2015-10-07

[2]

防污防腐导电高分子材料及其制备方法 [P].

朱波 ;

张雨晗 ;

耿志 .

中国专利 :CN111793411B ,2020-10-20

[3]

导电高分子材料及其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

钟玲珑 ;

王要兵 .

中国专利 :CN103181001B ,2013-06-26

[4]

一种导电高分子材料及其制备方法 [P].

郝成君 ;

彭玉洁 ;

白光普 ;

张前进 ;

王梦菲 .

中国专利 :CN106633338B ,2017-05-10

[5]

一种导电高分子材料及其制备方法 [P].

张清华 ;

熊辉 ;

李伟 ;

陈大俊 .

中国专利 :CN1948381A ,2007-04-18

[6]

一种导电高分子材料及其制备方法 [P].

胡承鹏 ;

胡晓红 .

中国专利 :CN110818992A ,2020-02-21

[7]

一种导电高分子材料及其制备方法 [P].

张建刚 ;

张重静 ;

王兰芳 .

中国专利 :CN105254993B ,2016-01-20

[8]

导电高分子材料制备方法 [P].

赵卫旗 .

中国专利 :CN110317416A ,2019-10-11

[9]

导电高分子材料的制备方法 [P].

唐涛 ;

姜治伟 .

中国专利 :CN104842568A ,2015-08-19

[10]

一种导电高分子材料及制备方法 [P].

王柏耀 .

中国专利 :CN105017608A ,2015-11-04

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