金属配线形成用的转印基板及使用所述转印用基板的金属配线的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280056612.1

申请日：

2012-11-08

公开(公告)号：

CN103959448B

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

小柏俊典栗田昌昭西森尚兼平幸男

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2312 H05K109 H05K320

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

高培培;车文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586355966 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012800566121 申请日:20121108
2014-07-30	公开	公开
2017-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

金属布线形成用转印基板及采用上述转印用基板的金属布线的形成方法 [P].

小柏俊典 ;

栗田昌昭 ;

西森尚 ;

兼平幸男 .

中国专利 :CN103262227B ,2013-08-21

[2]

金属配线蚀刻液组合物及利用其的金属配线形成方法 [P].

徐源国 ;

申贤哲 ;

金奎布 ;

曹三永 ;

李骐范 .

中国专利 :CN104562009A ,2015-04-29

[3]

金属配线蚀刻液组合物及利用其的金属配线形成方法 [P].

徐源国 ;

申贤哲 ;

金奎布 ;

曹三永 ;

李骐范 .

中国专利 :CN113061891A ,2021-07-02

[4]

立体配线基板、立体配线基板的制造方法及立体配线基板用基材 [P].

道胁茂 .

中国专利 :CN109315069A ,2019-02-05

[5]

立体配线基板的制造方法、立体配线基板、立体配线基板用基材 [P].

道脇茂 .

中国专利 :CN107006130A ,2017-08-01

[6]

转印膜和金属底层形成方法及图像显示装置 [P].

伊藤武夫 ;

田中肇 ;

中泽知子 ;

中山太一郎 ;

篠原孝公 ;

中山洋一郎 ;

坂井和夫 .

中国专利 :CN1397082A ,2003-02-12

[7]

导电膜形成方法、以及配线基板的制造方法 [P].

猿渡哲也 ;

吉冈尚规 ;

大岸厚文 ;

渡边充広 ;

本间英夫 ;

克里斯托弗·欧内斯特·约翰·科多尼尔 .

中国专利 :CN112292473A ,2021-01-29

[8]

印刷配线基板及印刷配线基板的制造方法 [P].

渡边宽人 ;

永尾晴美 .

中国专利 :CN101594737B ,2009-12-02

[9]

布线金属层的形成方法、选择性形成金属的方法、选择性形成金属的装置及基板装置 [P].

青森繁 .

中国专利 :CN100343417C ,2005-07-13

[10]

配线基板、显示装置、及配线基板的制造方法 [P].

和泉良弘 ;

中川敏彦 .

中国专利 :CN100367831C ,2004-01-21

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