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点锡膏焊接机的点锡膏机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720469109.9
申请日：
2017-04-28
公开(公告)号：
CN206732314U
公开(公告)日：
2017-12-12
发明(设计)人：
张金发
丁正江
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市集美区北部工业区天凤路168号
IPC主分类号：
B23K306
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人：
朱凌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-12 | 授权 | 授权 |