一种改性介孔材料及其制备方法和用途

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110461682.6
申请日
2021-04-27
公开(公告)号
CN113198468A
公开(公告)日
2021-08-03
发明(设计)人
曾高峰 范义秋 孙予罕
申请人
申请人地址
201210 上海市浦东新区海科路99号
IPC主分类号
B01J2363
IPC分类号
B01J23648 B01J23652 B01J2903 B01J3510 C07C2960 C07C3120
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
高燕;许亦琳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种改性介孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[8]
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[9]
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[10]
一种硅铝介孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
盖新清 ;
解宏伟 .
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