可热剥离的双基材贴膜

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420138392.3
申请日
2014-03-26
公开(公告)号
CN203807379U
公开(公告)日
2014-09-03
发明(设计)人
金闯 梁豪
申请人
申请人地址
215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号
IPC主分类号
C09J702
IPC分类号
C09J506 C09J508 B32B15085 B32B2706 B32B2732 B32B712
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
马明渡;王健
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
可剥离雾面双基材贴膜 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN203807380U ,2014-09-03
[2]
热剥离双基材保护膜 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN203807388U ,2014-09-03
[3]
易剥离双基材雾面贴膜 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN203807386U ,2014-09-03
[4]
便于剥离的双基材雾面贴膜 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN203807389U ,2014-09-03
[5]
双基材雾面保护膜 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN203807384U ,2014-09-03
[6]
易剥离型高透视率玻璃贴膜 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN203805421U ,2014-09-03
[7]
自剥离保护贴膜 [P]. 
金闯 ;
金晨 .
中国专利 :CN202936363U ,2013-05-15
[8]
自剥离抗静电保护贴膜 [P]. 
金闯 ;
金晨 .
中国专利 :CN202936362U ,2013-05-15
[9]
用于玻璃的多用途贴膜 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN203805419U ,2014-09-03
[10]
用于电子元器件的易剥离保护贴膜 [P]. 
金闯 ;
金晨 .
中国专利 :CN202936360U ,2013-05-15