电子器件以及电子器件的散热构造

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780033684.7

申请日：

2017-01-05

公开(公告)号：

CN109196967A

公开(公告)日：

2019-01-11

发明(设计)人：

中岛哲夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

G06F120 H01L2340 H01L23467

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20170105
2020-08-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 7/20 申请公布日:20190111
2019-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法 [P].

岩井大介 ;

近藤大雄 ;

山口佳孝 ;

广濑真一 ;

崎田幸惠 ;

曾我育生 ;

八木下洋平 .

中国专利 :CN101740529A ,2010-06-16

[2]

电子器件以及形成电子器件的方法 [P].

阿布舍克·班纳吉 ;

P·范米尔贝克 ;

皮特·莫昂 ;

M·塔克 .

美国专利 :CN110556296B ,2024-02-02

[3]

电子器件以及制造电子器件的方法 [P].

广川友明 ;

松野下诚 ;

角田雄二 ;

佐仓直喜 .

中国专利 :CN101587871A ,2009-11-25

[4]

电子器件的制造方法以及电子器件 [P].

山野孝治 ;

荒井直 .

中国专利 :CN101330027A ,2008-12-24

[5]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[6]

电子器件以及电子器件的制造方法 [P].

梅村博和 ;

福家宪一 .

中国专利 :CN102484102A ,2012-05-30

[7]

电子器件用的接合构造和电子器件 [P].

吉田健一 ;

堀川雄平 ;

阿部寿之 .

中国专利 :CN104070294A ,2014-10-01

[8]

电子器件以及电子器件的制造方法 [P].

岛拔康夫 ;

福冈昌和 .

中国专利 :CN104576619A ,2015-04-29

[9]

电子器件以及操作电子器件的方法 [P].

戴维·蒂奥·卡斯特罗 ;

卡伦·阿滕伯勒 .

中国专利 :CN101652874B ,2010-02-17

[10]

电子器件以及制造电子器件的方法 [P].

U·梅迪茨 ;

C·S·雷纳 ;

T·格布哈特 ;

E·M·阿卜杜勒哈米德 .

德国专利 :CN119673907A ,2025-03-21

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