电路板焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121364695.3

申请日：

2021-06-19

公开(公告)号：

CN215469061U

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

陈然

申请人：

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-F2号

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

B23K3704 B23K10142 H05K334

代理机构：

辽宁中科品创专利代理事务所(普通合伙) 21261

代理人：

李睿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板焊接定位装置 [P].

张艺童 .

中国专利 :CN221363446U ,2024-07-19

[2]

电路板焊接装置 [P].

张娜 .

中国专利 :CN120619508A ,2025-09-12

[3]

电路板焊接装置 [P].

杨陈波 .

中国专利 :CN204308423U ,2015-05-06

[4]

电路板焊接装置 [P].

刘扬 ;

杨留建 .

中国专利 :CN206373458U ,2017-08-04

[5]

一种电路板生产用焊接装置 [P].

温锦光 .

中国专利 :CN207668659U ,2018-07-31

[6]

双面电路板焊接装置 [P].

毕天富 .

中国专利 :CN2367055Y ,2000-03-01

[7]

电线电路板焊接装置 [P].

杨太全 .

中国专利 :CN210615437U ,2020-05-26

[8]

电路板焊接定位装置 [P].

韦志恒 ;

侯文军 .

中国专利 :CN203245550U ,2013-10-23

[9]

电路板的焊接装置 [P].

陈灿华 ;

吴锐宇 ;

赵子春 ;

杨波 .

中国专利 :CN209532340U ,2019-10-25

[10]

一种电路板焊接装置 [P].

陈长根 ;

陈道伟 ;

侯景飞 ;

何阳春 .

中国专利 :CN223353161U ,2025-09-19

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