集成电路芯片中的系统缺陷的故障标识数据库的早期开发

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710780283.X

申请日：

2017-09-01

公开(公告)号：

CN108073674A

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

R·德西内尼 A·奇特图拉 Y·潘 S·费尔南德斯 T·赫尔曼

申请人：

申请人地址：

英属开曼群岛大开曼岛

IPC主分类号：

G06F1730

IPC分类号：

G06F1750

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	公开	公开
2021-10-26	授权	授权
2021-04-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):G06F 17/30 登记生效日:20210407 变更事项:申请人变更前权利人:格芯公司变更后权利人:台湾积体电路制造股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:英属开曼群岛大开曼岛变更后权利人:中国台湾新竹市
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/30 申请日:20170901

共 50 条

[1]

集成电路芯片中电路模块间的噪声隔离 [P].

R·M·塞卡雷努 ;

S·K·本纳杰 ;

O·L·哈丁 .

中国专利 :CN101432881A ,2009-05-13

[2]

用于集成电路芯片中的上电复位电路 [P].

武振宇 ;

王宇晨 ;

陈建华 .

中国专利 :CN105281724A ,2016-01-27

[3]

用于集成电路芯片中的上电复位电路 [P].

武振宇 ;

王宇晨 ;

郑金汪 ;

王瑞玉 .

中国专利 :CN105281725A ,2016-01-27

[4]

检测集成电路芯片中的异常延迟通信 [P].

M·哈伦达 ;

G·帕内萨尔 .

美国专利 :CN114930302B ,2025-04-04

[5]

集成电路版图数据库的快速比较方法 [P].

王国庆 ;

王志明 ;

丁丰庆 ;

毛凌颖 ;

于士涛 ;

马海南 ;

戴斌华 .

中国专利 :CN103164489A ,2013-06-19

[6]

检测集成电路芯片中的异常延迟通信 [P].

M·哈伦达 ;

G·帕内萨尔 .

中国专利 :CN114930302A ,2022-08-19

[7]

集成电路芯片的制备方法、系统及集成电路芯片 [P].

杨晓龙 ;

柯俊吉 ;

聂纪平 ;

张津 ;

林森 ;

吴畏 .

中国专利 :CN120453172A ,2025-08-08

[8]

集成电路芯片中的经涂覆的热界面 [P].

S·亚达夫 ;

C·迪皮施 .

中国专利 :CN101055845A ,2007-10-17

[9]

集成电路芯片和包括集成电路芯片的传输/接收系统 [P].

金龙珠 ;

权大汉 ;

崔海郎 ;

张在旻 .

中国专利 :CN102955754B ,2013-03-06

[10]

集成电路的标识 [P].

米奥德拉格·波特科尼亚克 .

中国专利 :CN102422169B ,2012-04-18

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