三维建模方法、三维建模装置、电子设备和可读存储介质

被引：0

申请号：

CN202111674769.8

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN114299271A

公开(公告)日：

2022-04-08

发明(设计)人：

董杨

申请人：

申请人地址：

101299 北京市平谷区林荫北街13号信息大厦802室

IPC主分类号：

G06T1920

IPC分类号：

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

王丹玉;尚志峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

三维建模方法、三维建模装置、电子设备和可读存储介质 [P].

董杨 .

中国专利 :CN114299271B ,2025-09-26

[2]

三维建模方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

周逸峰 .

中国专利 :CN119359895A ,2025-01-24

[3]

三维建模方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

李文发 ;

周逸峰 ;

王书蘅 ;

张超 ;

焦少慧 .

中国专利 :CN119516086A ,2025-02-25

[4]

三维建模方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P].

刘梓凌 ;

余可 ;

杨金宇 ;

高明琦 ;

郑锋 .

中国专利 :CN119295649A ,2025-01-10

[5]

三维建模方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P].

刘梓凌 ;

余可 ;

杨金宇 ;

高明琦 ;

郑锋 .

中国专利 :CN119295649B ,2025-06-03

[6]

三维建模、三维场景显示方法、电子设备及存储介质 [P].

赵天一 .

中国专利 :CN118154773A ,2024-06-07

[7]

三维建模装置和三维建模方法 [P].

中岛光康 ;

樱井敬一 ;

山谷崇史 ;

吉滨由纪 .

中国专利 :CN102236911A ,2011-11-09

[8]

三维建模方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

赵键 ;

陈刚 ;

刘波 .

中国专利 :CN112894832B ,2021-06-04

[9]

三维建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

林皓 ;

申若晨 ;

刘加伟 ;

王震寰 ;

白志凌 .

中国专利 :CN112686988A ,2021-04-20

[10]

三维建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

林皓 ;

申若晨 ;

刘加伟 ;

王震寰 ;

白志凌 .

中国专利 :CN112686988B ,2024-07-23

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