用于封装产品的封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380067261.9

申请日：

2013-12-16

公开(公告)号：

CN104968236B

公开(公告)日：

2015-10-07

发明(设计)人：

萨温·勒菲弗尔法兰西斯·戈捷

申请人：

申请人地址：

法国巴黎

IPC主分类号：

A45D3402

IPC分类号：

A45D4002 A45D4026

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

陈桂香;曹正建

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-24	授权	授权
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101636292907 IPC(主分类):A45D 34/02 专利申请号:2013800672619 申请日:20131216
2015-10-07	公开	公开

共 50 条

[1]

产品的封装装置 [P].

达米恩·瓦塞尔 .

法国专利 :CN118317720A ,2024-07-09

[2]

用于化妆产品的封装装置 [P].

Y·克拉佩 .

中国专利 :CN107660875B ,2018-02-06

[3]

用于产品箱体的切角封装装置 [P].

贾海强 ;

黄波 ;

储兆坤 ;

黄红 .

中国专利 :CN205060164U ,2016-03-02

[4]

用于电池的封装装置 [P].

杜瑞平 ;

段栋 ;

杨敏 ;

贺梦江 ;

张耀 .

中国专利 :CN112072159A ,2020-12-11

[5]

用于FPGA的封装装置 [P].

李艳花 ;

杨焱 .

中国专利 :CN200983361Y ,2007-11-28

[6]

用于电池的封装装置 [P].

杜瑞平 ;

段栋 ;

杨敏 ;

贺梦江 ;

张耀 .

中国专利 :CN212967780U ,2021-04-13

[7]

一种用于粉状产品的封装装置 [P].

韩守良 ;

韩留洋 ;

刘秋霞 ;

闫月 ;

韩彦华 ;

韩小灵 ;

刘明臣 ;

韩新立 ;

任伟杰 ;

刘高杰 .

中国专利 :CN215554662U ,2022-01-18

[8]

封装装置和制造封装装置的方法 [P].

J.赫格劳尔 ;

R.奥特伦巴 ;

K.席斯 ;

X.施勒格尔 ;

J.施雷德尔 .

中国专利 :CN104037096A ,2014-09-10

[9]

芯片封装机的封装装置 [P].

林培祥 .

中国专利 :CN205097416U ,2016-03-23

[10]

芯片封装机的封装装置 [P].

林培祥 .

中国专利 :CN105345958A ,2016-02-24

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