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一种传感器芯片组装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710475648.8
申请日：
2017-06-21
公开(公告)号：
CN107160162A
公开(公告)日：
2017-09-15
发明(设计)人：
王钊
吴旭红
龙小军
张海龙
申请人：
申请人地址：
516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办事处甲子圩德赛第三工业区厂房B栋
IPC主分类号：
B23P2100
IPC分类号：
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
王华强
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 21/00 申请日:20170621 |
| 2017-09-15 | 公开 | 公开 |