一种单组份银基导电胶及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010913558.4

申请日：

2020-09-03

公开(公告)号：

CN111995963A

公开(公告)日：

2020-11-27

发明(设计)人：

陈华

申请人：

申请人地址：

310052 浙江省杭州市滨江区滨安路760号

IPC主分类号：

C09J902

IPC分类号：

C09J17102 C09J18304 C09J20104 C09J1104 C09J1108

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 9/02 申请日:20200903
2020-11-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种单组份低温快速固化导电胶 [P].

朱炜 .

中国专利 :CN111349407A ,2020-06-30

[2]

一种低卤高导电性单组份银导电胶 [P].

王金福 ;

叶锋 ;

邱波 ;

陈伟 .

中国专利 :CN102443370A ,2012-05-09

[3]

可常温储存运输的单组份银填充型导电胶 [P].

杨荣春 ;

吴丹菁 ;

张力平 .

中国专利 :CN1931946A ,2007-03-21

[4]

一种银基导电胶的制备方法 [P].

夏友谊 ;

刘雷 ;

马聪 ;

高畅 ;

顾钱峰 .

中国专利 :CN103820066A ,2014-05-28

[5]

一种单组份高性能导电银胶及其制备方法 [P].

万超 ;

王玲 ;

曹诺 ;

符永高 ;

杜彬 ;

胡嘉琦 ;

刘阳 ;

邓梅玲 .

中国专利 :CN105255385B ,2016-01-20

[6]

一种低温快速固化双组份导电胶 [P].

赵栋奇 ;

黄翟 ;

郎嘉良 .

中国专利 :CN108264879A ,2018-07-10

[7]

一种双组份快速低温固化导电胶 [P].

张小敏 ;

沙炜惠 ;

钱佳锋 ;

刘鹏 ;

洪子威 ;

黄伟 .

中国专利 :CN106753027B ,2017-05-31

[8]

一种单组份加成型有机硅导电胶及其制备方法 [P].

李志明 ;

宋艳 ;

朱江 .

中国专利 :CN108239520A ,2018-07-03

[9]

一种单组份有机硅导电胶及其制备方法和应用 [P].

蔡琴 ;

李军明 .

中国专利 :CN109705803A ,2019-05-03

[10]

一种单组份加成型有机硅导电胶及其制备方法 [P].

刘诚 .

中国专利 :CN112920740A ,2021-06-08

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