二维介孔氢键有机骨架材料及其制备方法和抗菌应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110299232.1

申请日：

2021-03-21

公开(公告)号：

CN113150297B

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

李鹏白佳权王耀毕云波

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

C08G8300

IPC分类号：

D06M1537 D06M10106

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;陆尤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-06	授权	授权
2021-07-23	公开	公开
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 83/00 申请日:20210321

共 50 条

[1]

多级孔氢键有机骨架材料及其制备方法和应用 [P].

李鹏 ;

汪晨 ;

陈威 ;

毕云波 .

中国专利 :CN120399249A ,2025-08-01

[2]

一种介孔氢键有机骨架纤维复合材料及其制备方法和应用 [P].

李鹏 ;

白佳权 .

中国专利 :CN111636208A ,2020-09-08

[3]

银纳米颗粒负载氢键有机骨架复合材料及其制备方法和应用 [P].

李鹏 ;

汪晨 ;

毕云波 .

中国专利 :CN115141380A ,2022-10-04

[4]

一种二维结构金属-有机骨架材料及其制备方法和其应用 [P].

张坤 ;

许志真 ;

张永军 ;

王雅新 ;

赵晓宇 ;

张丰艺 ;

郭筱洁 .

中国专利 :CN116239785B ,2025-05-23

[5]

一种离子型氢键有机骨架材料及其制备方法和应用 [P].

曹丽慧 ;

徐小倩 ;

杨妍 ;

白向田 ;

赵芳 .

中国专利 :CN113234229A ,2021-08-10

[6]

一种二维镧系金属-有机骨架材料及其制备方法和应用 [P].

张姝然 ;

谢伟 ;

徐广娟 ;

乔宇 ;

解宏伟 ;

姜思羽 .

中国专利 :CN119264456A ,2025-01-07

[7]

介孔金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P].

李莹 ;

李建哲 ;

尹树孟 ;

单晓雯 ;

王世强 ;

陶彬 .

中国专利 :CN120365569A ,2025-07-25

[8]

一种二维镧系金属-有机骨架材料及其制备方法和应用 [P].

张姝然 ;

谢伟 ;

徐广娟 ;

乔宇 ;

解宏伟 ;

姜思羽 .

中国专利 :CN119264456B ,2025-03-18

[9]

多级孔金属有机骨架材料及其制备方法和应用 [P].

李莹 ;

贾润中 ;

高翔 ;

张红星 ;

林雨 ;

肖安山 .

中国专利 :CN112300399B ,2021-02-02

[10]

多级孔金属有机骨架材料及其制备方法和应用 [P].

李建哲 ;

李莹 ;

文桂林 ;

李庆润 ;

马明 ;

闫柯乐 ;

肖安山 .

中国专利 :CN117443356A ,2024-01-26

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