薄片积层体的制造方法及薄片积层体的制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610145354.0

申请日：

2006-11-24

公开(公告)号：

CN1970291A

公开(公告)日：

2007-05-30

发明(设计)人：

水野浩明内藤昭彦

申请人：

申请人地址：

日本爱知县清须市须口1900番地1

IPC主分类号：

B32B3702

IPC分类号：

B32B3706 B32B3710 B32B3810 B32B1800

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

陈星

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	授权	授权
2007-05-30	公开	公开
2008-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

积层构造体制造装置及积层构造体的制造方法 [P].

田岛一博 ;

佐竹正行 .

日本专利 :CN120390676A ,2025-07-29

[2]

积层制造装置和积层制造方法 [P].

西野友子 ;

冈田直忠 .

中国专利 :CN106604810B ,2017-04-26

[3]

积层树脂成型体及其制造方法和制造装置 [P].

西堀隆太郎 ;

风见俊夫 ;

下岛稔 .

中国专利 :CN101801630A ,2010-08-11

[4]

积层型半导体封装体的制造装置 [P].

崔锺鸣 ;

李汉晟 ;

李尙勳 .

中国专利 :CN105609446A ,2016-05-25

[5]

薄片制造装置、薄片的制造方法 [P].

山上利昭 ;

关俊一 .

中国专利 :CN104074083B ,2014-10-01

[6]

薄片制造装置、薄片的制造方法 [P].

村山嘉明 ;

市川和弘 ;

阿部信正 .

中国专利 :CN107075759A ,2017-08-18

[7]

薄片制造装置、薄片制造装置的控制方法、薄片制造方法 [P].

小口裕生 .

中国专利 :CN108291348A ,2018-07-17

[8]

薄片制造装置、薄片制造方法以及树脂粉体 [P].

上野芳弘 .

中国专利 :CN108350634B ,2018-07-31

[9]

积层型电子组件的制造方法及制造装置 [P].

关口义二 ;

安藤功一 ;

小泉胜男 .

中国专利 :CN1187769C ,2002-02-13

[10]

薄片制造装置及薄片制造方法 [P].

永井芳之 ;

御子柴隆雄 .

中国专利 :CN108350633B ,2018-07-31

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