多温成形装置及其成形方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610552309.0
申请日
2016-07-14
公开(公告)号
CN106694678A
公开(公告)日
2017-05-24
发明(设计)人
金来亨 李文庸
申请人
申请人地址
韩国釜山广域市
IPC主分类号
B21D26031
IPC分类号
B21D26021 B21D2220
代理机构
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262
代理人
汤慧华;郑霞
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
多成形方法 [P]. 
金来亨 ;
李文庸 .
中国专利 :CN106926437A ,2017-07-07
[2]
多通件成形装置及成形方法 [P]. 
冯苏乐 ;
赵淘 ;
徐永超 ;
熊林城 ;
徐爱杰 ;
王华明 ;
李中权 .
中国专利 :CN107597933B ,2018-01-19
[3]
树脂部件及其成形方法、成形装置 [P]. 
森泉大树 ;
加美勇辉 ;
平野昇 ;
才村敏弘 ;
宫本一 ;
遊佐淳 ;
川野和央 .
中国专利 :CN109789619B ,2019-05-21
[4]
树脂部件及其成形方法、成形装置 [P]. 
森泉大树 ;
加美勇辉 ;
平野昇 ;
才村敏弘 ;
宫本一 ;
遊佐淳 ;
川野和央 .
中国专利 :CN109789784B ,2019-05-21
[5]
精密元件成形装置及其成形方法 [P]. 
蒲原清隆 ;
藤井武幸 ;
皆藤裕祥 .
中国专利 :CN1337365A ,2002-02-27
[6]
注射成形件及其成形方法和成形装置 [P]. 
八木孝将 ;
小菅守 .
中国专利 :CN113246398A ,2021-08-13
[7]
多層成形装置及び多層成形方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5704393B2 ,2015-04-22
[8]
螺方箍成形装置及其成形方法 [P]. 
尹衍樑 .
中国专利 :CN101288894B ,2008-10-22
[9]
光学元件的成形方法及其成形装置 [P]. 
蒲原清隆 ;
藤井武幸 ;
皆藤裕祥 ;
野口俊彦 ;
左海尉行 .
中国专利 :CN1302280A ,2001-07-04
[10]
载料带成形方法及其成形装置 [P]. 
蔡佳雯 .
中国专利 :CN101746558B ,2010-06-23