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电子元器件焊脚成型装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022786384.8
申请日：
2020-11-26
公开(公告)号：
CN213944684U
公开(公告)日：
2021-08-13
发明(设计)人：
罗接文
申请人：
申请人地址：
518102 广东省深圳市宝安区西乡街道流塘社区宝民二路流塘大厦2104
IPC主分类号：
B21F100
IPC分类号：
代理机构：
江苏长德知识产权代理有限公司 32478
代理人：
周天雯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-13 | 授权 | 授权 |