一种可混镀的真空电镀装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202121479025.6
申请日
2021-06-30
公开(公告)号
CN215163070U
公开(公告)日
2021-12-14
发明(设计)人
张忆霖 甘美婷 詹斯聪
申请人
申请人地址
518105 广东省深圳市宝安区松岗江边第一工业区
IPC主分类号
C23C1426
IPC分类号
代理机构
深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477
代理人
赵英杰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有混镀的高效真空电镀装置 [P]. 
张玉西 .
中国专利 :CN206666637U ,2017-11-24
[2]
一种具有混镀的高效真空电镀装置 [P]. 
陈开云 ;
费明跃 ;
李健 .
中国专利 :CN211036087U ,2020-07-17
[3]
一种便于混镀的真空电镀装置 [P]. 
李舜 .
中国专利 :CN217127577U ,2022-08-05
[4]
一种具有混镀的高效真空电镀装置 [P]. 
朱卫福 ;
陆乾明 ;
施建国 .
中国专利 :CN110643945A ,2020-01-03
[5]
一种具有混镀的高效真空电镀装置 [P]. 
王冠 ;
曹恒海 ;
于忠胜 .
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[6]
一种具有混镀的高效真空电镀装置 [P]. 
林惠娟 ;
李平 ;
黎应伦 ;
李法坤 ;
董永全 .
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[7]
一种芯片镀线用真空电镀仪 [P]. 
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黄丞佑 ;
马绍晏 .
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[8]
一种钢网真空电镀装置 [P]. 
方高亮 ;
陈豪然 ;
严小军 ;
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[9]
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宛小勇 .
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[10]
一种防腐性电镀滚镀用电镀装置 [P]. 
邓贻文 .
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