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一种可混镀的真空电镀装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121479025.6
申请日
:
2021-06-30
公开(公告)号
:
CN215163070U
公开(公告)日
:
2021-12-14
发明(设计)人
:
张忆霖
甘美婷
詹斯聪
申请人
:
申请人地址
:
518105 广东省深圳市宝安区松岗江边第一工业区
IPC主分类号
:
C23C1426
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477
代理人
:
赵英杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种具有混镀的高效真空电镀装置
[P].
张玉西
论文数:
0
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0
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0
张玉西
.
中国专利
:CN206666637U
,2017-11-24
[2]
一种具有混镀的高效真空电镀装置
[P].
陈开云
论文数:
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0
陈开云
;
费明跃
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费明跃
;
李健
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李健
.
中国专利
:CN211036087U
,2020-07-17
[3]
一种便于混镀的真空电镀装置
[P].
李舜
论文数:
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0
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李舜
.
中国专利
:CN217127577U
,2022-08-05
[4]
一种具有混镀的高效真空电镀装置
[P].
朱卫福
论文数:
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朱卫福
;
陆乾明
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陆乾明
;
施建国
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施建国
.
中国专利
:CN110643945A
,2020-01-03
[5]
一种具有混镀的高效真空电镀装置
[P].
王冠
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机构:
天津市精美特表面技术有限公司
天津市精美特表面技术有限公司
王冠
;
曹恒海
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机构:
天津市精美特表面技术有限公司
天津市精美特表面技术有限公司
曹恒海
;
于忠胜
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机构:
天津市精美特表面技术有限公司
天津市精美特表面技术有限公司
于忠胜
.
中国专利
:CN120796919A
,2025-10-17
[6]
一种具有混镀的高效真空电镀装置
[P].
林惠娟
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林惠娟
;
李平
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李平
;
黎应伦
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黎应伦
;
李法坤
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李法坤
;
董永全
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董永全
.
中国专利
:CN112877646B
,2021-06-01
[7]
一种芯片镀线用真空电镀仪
[P].
胡荣志
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胡荣志
;
黄丞佑
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黄丞佑
;
马绍晏
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马绍晏
.
中国专利
:CN210620924U
,2020-05-26
[8]
一种钢网真空电镀装置
[P].
方高亮
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方高亮
;
陈豪然
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陈豪然
;
严小军
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严小军
;
李毅
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李毅
.
中国专利
:CN216192661U
,2022-04-05
[9]
一种真空电镀膜褪镀工艺
[P].
宛小勇
论文数:
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宛小勇
.
中国专利
:CN102586778A
,2012-07-18
[10]
一种防腐性电镀滚镀用电镀装置
[P].
邓贻文
论文数:
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邓贻文
.
中国专利
:CN214736186U
,2021-11-16
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