激光加工方法、激光加工装置以及加工控制装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980157832.1

申请日：

2009-04-24

公开(公告)号：

CN102341212A

公开(公告)日：

2012-02-01

发明(设计)人：

印藤浩一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2604

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101211311668 IPC(主分类):B23K 26/38 专利申请号:2009801578321 申请日:20090424
2012-02-01	公开	公开
2014-07-09	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工方法、加工控制装置以及加工控制方法 [P].

森俊博 .

中国专利 :CN102216023B ,2011-10-12

[2]

加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法 [P].

池见笃 .

中国专利 :CN104203482B ,2014-12-10

[3]

加工控制装置、激光加工装置以及激光加工系统 [P].

迎友则 .

中国专利 :CN102033511A ,2011-04-27

[4]

加工控制装置以及激光加工装置 [P].

高桥圭二 ;

迎友则 ;

横井茂 ;

山本达也 .

中国专利 :CN101990478B ,2011-03-23

[5]

加工控制装置以及激光加工装置 [P].

迎友则 .

中国专利 :CN102033515A ,2011-04-27

[6]

加工控制装置以及激光加工装置 [P].

迎友则 .

中国专利 :CN102205463A ,2011-10-05

[7]

激光加工装置、加工控制装置以及加工装置 [P].

高田浩子 .

中国专利 :CN101687279A ,2010-03-31

[8]

激光加工头、激光加工装置以及激光加工控制方法 [P].

王静波 ;

西尾正敏 ;

柴田宪三 ;

西原学 .

中国专利 :CN113874152A ,2021-12-31

[9]

激光加工装置及激光加工控制装置 [P].

宫本直树 ;

熊本健二 ;

西田聪 ;

腰前利树 ;

木野裕司 ;

黑川裕章 .

中国专利 :CN103153522B ,2013-06-12

[10]

激光加工控制装置及激光加工装置 [P].

池见笃 .

中国专利 :CN101585111B ,2009-11-25

← 1 2 3 4 5 →