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电子器件壳体和电子器件组件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201822213136.7
申请日
:
2018-12-27
公开(公告)号
:
CN209731780U
公开(公告)日
:
2019-12-03
发明(设计)人
:
吴家乐
黄火兵
楚金强
戴维康
申请人
:
申请人地址
:
德国卡尔斯巴德
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
H05K900
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陈尧剑
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-03
授权
授权
共 50 条
[1]
电子器件壳体
[P].
乌韦·克利佩特
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乌韦·克利佩特
;
克里斯多佛·奥托
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克里斯多佛·奥托
.
中国专利
:CN107852067A
,2018-03-27
[2]
电子器件组件
[P].
沈相武
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沈相武
.
中国专利
:CN204145941U
,2015-02-04
[3]
电子器件基片结构和电子器件
[P].
野口隆男
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野口隆男
;
斋藤久俊
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斋藤久俊
;
阿部秀典
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阿部秀典
;
山下喜就
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山下喜就
.
中国专利
:CN1487563A
,2004-04-07
[4]
电子器件和电子器件的结构
[P].
M·诺恩盖拉德
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M·诺恩盖拉德
;
T·欧埃克斯
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T·欧埃克斯
.
中国专利
:CN218299803U
,2023-01-13
[5]
器件和电子器件
[P].
M·布夫尼克尔
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
M·布夫尼克尔
.
:CN222927501U
,2025-05-30
[6]
高频电子器件
[P].
见延寿治
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见延寿治
;
柳田博之
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柳田博之
.
中国专利
:CN1168618A
,1997-12-24
[7]
用于容纳电子器件的电子器件保护壳体
[P].
T.屈哈斯
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T.屈哈斯
;
M.哈特尔
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M.哈特尔
;
F.哈特尔
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F.哈特尔
;
A.罗尔霍费尔
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A.罗尔霍费尔
;
M.魏因青格
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M.魏因青格
;
M.勒霍费尔
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M.勒霍费尔
.
中国专利
:CN105210463A
,2015-12-30
[8]
电子器件导光柱和电子器件结构
[P].
王泽
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机构:
图尔克(天津)科技有限公司
图尔克(天津)科技有限公司
王泽
;
苏颖
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机构:
图尔克(天津)科技有限公司
图尔克(天津)科技有限公司
苏颖
;
吴晓爽
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机构:
图尔克(天津)科技有限公司
图尔克(天津)科技有限公司
吴晓爽
.
中国专利
:CN222798772U
,2025-04-25
[9]
制造电子器件的方法和电子器件
[P].
金兰
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
金兰
;
刘铁军
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
刘铁军
;
朱靖华
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
朱靖华
.
中国专利
:CN118591875A
,2024-09-03
[10]
电子器件和形成电子器件的方法
[P].
皮特·莫昂
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皮特·莫昂
;
P·范米尔贝克
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P·范米尔贝克
;
阿布舍克·班纳吉
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阿布舍克·班纳吉
.
中国专利
:CN110246894B
,2019-09-17
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