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用于热转印打印机的模切模块及热转印打印机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021037549.5
申请日：
2020-06-08
公开(公告)号：
CN212708603U
公开(公告)日：
2021-03-16
发明(设计)人：
高卫民
高炜
申请人：
申请人地址：
413000 湖南省益阳市赫山区衡龙新区马龙坝村龙天屋场组
IPC主分类号：
B41J1170
IPC分类号：
B41J2315
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 授权 | 授权 |