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半导体器件的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310681725.7
申请日
:
2013-12-12
公开(公告)号
:
CN104716029A
公开(公告)日
:
2015-06-17
发明(设计)人
:
蒋莉
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
:
高伟;付伟佳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-07-15
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616806447 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2013106817257 申请日:20131212
2017-12-05
授权
授权
2015-06-17
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件及其制作方法
[P].
蒋莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋莉
.
中国专利
:CN104716030B
,2015-06-17
[2]
半导体器件及其制作方法
[P].
蒋莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋莉
.
中国专利
:CN104716258A
,2015-06-17
[3]
半导体器件及其制作方法
[P].
蒋莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋莉
.
中国专利
:CN104716172A
,2015-06-17
[4]
半导体器件及其制作方法
[P].
蒋莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋莉
.
中国专利
:CN104681423B
,2015-06-03
[5]
半导体器件的制作方法及其制作的半导体器件
[P].
托马斯·P·瑞美尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
托马斯·P·瑞美尔
;
斯瑞拉姆·卡尔帕特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
斯瑞拉姆·卡尔帕特
;
梅尔维·F·米勒尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梅尔维·F·米勒尔
;
彼德·朱彻尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彼德·朱彻尔
.
中国专利
:CN1930685A
,2007-03-14
[6]
半导体器件的制作方法与半导体器件
[P].
蔡宗叡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
蔡宗叡
.
中国专利
:CN111211122B
,2024-05-21
[7]
半导体器件和半导体器件的制作方法
[P].
宋化龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋化龙
.
中国专利
:CN104701164A
,2015-06-10
[8]
半导体器件的制作方法及半导体器件
[P].
赵猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵猛
.
中国专利
:CN101740393A
,2010-06-16
[9]
半导体器件的制作方法与半导体器件
[P].
蔡宗叡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
蔡宗叡
.
中国专利
:CN111211121B
,2024-09-06
[10]
半导体器件的制作方法与半导体器件
[P].
蔡宗叡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡宗叡
.
中国专利
:CN111211121A
,2020-05-29
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