半导体器件的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310681725.7
申请日
2013-12-12
公开(公告)号
CN104716029A
公开(公告)日
2015-06-17
发明(设计)人
蒋莉
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
代理机构
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
高伟;付伟佳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
蒋莉 .
中国专利 :CN104716030B ,2015-06-17
[2]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
蒋莉 .
中国专利 :CN104716258A ,2015-06-17
[3]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
蒋莉 .
中国专利 :CN104716172A ,2015-06-17
[4]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
蒋莉 .
中国专利 :CN104681423B ,2015-06-03
[5]
半导体器件的制作方法及其制作的半导体器件 [P]. 
托马斯·P·瑞美尔 ;
斯瑞拉姆·卡尔帕特 ;
梅尔维·F·米勒尔 ;
彼德·朱彻尔 .
中国专利 :CN1930685A ,2007-03-14
[6]
半导体器件的制作方法与半导体器件 [P]. 
蔡宗叡 .
中国专利 :CN111211122B ,2024-05-21
[7]
半导体器件和半导体器件的制作方法 [P]. 
宋化龙 .
中国专利 :CN104701164A ,2015-06-10
[8]
半导体器件的制作方法及半导体器件 [P]. 
赵猛 .
中国专利 :CN101740393A ,2010-06-16
[9]
半导体器件的制作方法与半导体器件 [P]. 
蔡宗叡 .
中国专利 :CN111211121B ,2024-09-06
[10]
半导体器件的制作方法与半导体器件 [P]. 
蔡宗叡 .
中国专利 :CN111211121A ,2020-05-29