三维模型剖切的方法、系统、电子设备和介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010192951.9

申请日：

2020-03-18

公开(公告)号：

CN111524220A

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

路志越冯琰顾星晔

申请人：

申请人地址：

201908 上海市宝山区沪太路6395号1_2层A区1007室

IPC主分类号：

G06T1700

IPC分类号：

代理机构：

上海弼升知识产权代理有限公司 31347

代理人：

余化鹏;罗朗

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-11	公开	公开
2021-11-05	授权	授权
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 17/00 申请日:20200318

共 50 条

[1]

一种三维模型的剖切方法、装置及电子设备 [P].

郭仁国 ;

黄玉芳 ;

满慧嘉 ;

赵铁东 ;

孙欣欣 .

中国专利 :CN118470187A ,2024-08-09

[2]

三维模型的剖切方法、装置和存储介质 [P].

高静 ;

沈强 ;

夏超 .

中国专利 :CN111161419B ,2020-05-15

[3]

三维模型处理方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

袁绍祥 ;

郭俊涛 ;

王勇 ;

李鸣 ;

万欣 .

中国专利 :CN117885353A ,2024-04-16

[4]

城市三维模型轻量化方法、系统、电子设备及存储介质 [P].

卞玉龙 ;

邹伟林 ;

常松 ;

周文 ;

李学军 ;

胡杰 ;

吴春阳 .

中国专利 :CN115937438B ,2024-01-23

[5]

三维模型数据的处理方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

李小龙 ;

谷雨 ;

王小丰 ;

肖新光 .

中国专利 :CN108830779A ,2018-11-16

[6]

三维模型显示方法和电子设备 [P].

徐会胜 ;

马志刚 ;

杨强 .

中国专利 :CN119904591A ,2025-04-29

[7]

三维模型渲染方法、装置、电子设备、存储介质、程序产品 [P].

杨巡 ;

周涛 ;

陈晓强 ;

梁强 .

中国专利 :CN120953457A ,2025-11-14

[8]

渲染三维模型厚度的方法、系统、电子设备和存储介质 [P].

周麒 .

中国专利 :CN112288839B ,2024-09-20

[9]

渲染三维模型厚度的方法、系统、电子设备和存储介质 [P].

周麒 .

中国专利 :CN112288839A ,2021-01-29

[10]

三维模型配准方法、系统、电子设备和存储介质 [P].

张航 ;

刘涛 ;

袁正刚 ;

兰志翔 ;

缪琰 ;

朱岩松 ;

时春棣 ;

康晶 ;

黄根锋 ;

李宾 .

中国专利 :CN119379748A ,2025-01-28

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